三栄ハイテックスの高度な設計技術と豊富な経験・実績が
デバイスの性能を最大限に引き出します

三栄ハイテックスは、パワーマネージメント、センサ、オーディオ、発振器等、さまざまなカテゴリーで高性能アナログLSIを開発し、多くの実績を積み重ねてきました。自社で育て上げられたアナログ設計エキスパートが、深く広い知識と技術資産を活用して、半導体メーカーをはじめとしたお客様からのハイレベルな要求にも、ご満足いただける品質とコストパフォーマンスでお応えしています。
三栄ハイテックスは、アナログ/デジタル設計技術の両軸で独自のポジションを築いてきました。自動車、民生機器、産業機器、医療機器などの多くの電子部品に搭載されるアナログ・デジタル混載システムLSI(Mixed-Signal)開発においても当社の技術が多用されています。

開発実績(用途:車載、民生機器、産業機器)

パワーマネージメント

LDO、DCDCコンバータ(降圧,昇圧,昇降圧)、バッテリ充電制御(リニア,スイッチング)、チャージポンプ、スイッチ

センサ

イメージセンサ、モーションセンサ、光センサ

Mixed signal

ADC(ΔΣ,pipe line,SAR)、DAC(電流出力,R2R,Rラダー)

オーディオ

D級AMP、CODEC

発振器

VCXO、TCXO、SPXO、PLL

その他

高速IF(LVDS、subLVDS、MIPI D-PHY、MDDI)

LSI開発フロー(アナログ)

仕様検討 三栄ハイテックスには設計だけでなく、仕様検討を担える設計者も揃っています。開発するLSIの要求仕様をもとに設計仕様を作成します。
アーキテクチャ
設計
要求されるシステムLSIの動作・特性を実現するため、MATLAB/Simulinkや機能モデルverilogAを活用してアーキテクチャを設計しています。Mixed-Signal LSI開発ではこの段階でアナログとデジタルを適切に融合および分離します。システムLSI設計工程をトップダウン方式で効率化するアーキテクチャ設計者を有することが当社の特徴です。
回路設計 設計仕様とアーキテクチャ設計をもとに回路定数を設計します。設計後は、アナログ特性についてはピュアSPICEで、Mixed-Signal回路ではAMSで設計検証しています。国内外主要FABの多種多様なPDKを用いて設計検証する当社では、設計/検証環境も自社内で構築します。また、設計/検証ツールの最適化・効率化も推し進めています。
レイアウト設計 回路設計者とレイアウト設計者を共に有する三栄ハイテックスでは、両者のコミュニケーションにより回路特性を損なうことなく最小サイズのレイアウトパターンを実現します。また、物理検証とは別に検証の一環としてポストレイアウトシミュレーションも実施します。
Fab工程
試作評価 三栄ハイテックスで設計したLSI、または取引先で設計したLSIを試作評価できる技術者と測定機器を揃えています。

技術開発

新しい回路技術、設計手法を取り入れるために、MATLAB/Simulinkを用いた技術開発も進めています。ここで開発した技術や手法を用いて、ΔΣADCやデジタル電源を設計しました。


一貫設計

回路設計からレイアウト設計まで一貫設計しています。回路設計者から回路特性について詳細説明を受けたレイアウト設計者がレイアウトパターンに描き表します。回路図を読めるレイアウト設計者を有することは当社の大きな強みです。彼らは回路特性だけでなく、LSI内部の構造や現象、寄生素子による影響をも熟知する、まさにエキスパートです。



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