集成电路设计

通过电路设计和版图设计的一站式全过程设计体制,来满足高度化、多样化、复杂化的集成电路设计的需要。
三荣高科技自集成电路产业诞生以来,作为集成电路设计专业型企业积累了大量的实绩。现在,我们可以为您提供模拟电路设计、数字电路设计、版图设计三个业务协同设计的一站式全过程设计体制。包含ΔΣ型ADC模数转换电路等的数模混载的Mixed-Signal 电路,是通过结合数字电路和模拟电路各自的特点来决定其性能。数字电路设计工程师和模拟电路设计工程师共同合作,在活用MATLAB/Simultink等工具的同时,着眼整体,进行系统化的设计。此外,通过版图设计工程师和模拟电路设计工程师的合作,在实现电路特性的同时,我们力求最大程度地减小布局面积,本公司愿与客户携手,共同应对今后更加高度化、多样化、复杂化的集成电路设计业务需求。

模拟芯片一站式设计服务

本公司可提供:包含模拟芯片和小规模逻辑电路的混合信号芯片的一站式设计服务。根据客户的预算和开发日程,向国内外客户提出最适合您的设计方案。
  • 我们将根据客户要求提供最适合您的试制和量产开发计划。
  • 我们将根据客户要求提供产品形式(晶圆,裸芯片,封装)。
  • 承接各工序环节・工作业务委托。
  • 也可应对客户少量生产和试制的要求。

集成电路设计流程

  • STEP01

    规格研究・可行性研究
  • STEP02

    电路设计
  • STEP03

    版图设计
  • STEP04

    光罩制造
  • STEP05

    晶圆制造
  • STEP06

    封装加工
  • STEP07

    试作评价
  • STEP08

    测试开发
  • STEP09

    封装检查
    可靠性测试

设计阶段

芯片制造阶段

设计阶段

STEP01

规格研究・可行性研究

输入

  • 规格要求

工序・作业

  • 规格研究
  • 可行性研究

输出

  • 设计规格书
三荣高科技不仅拥有负责设计,还有负责规格研究的工程师。根据客户提供的电路设计规格要求来完成规格设计。为了实现所要求的系统电路的操作和特性,我们使用MATLAB/Simultilink和功能模型verilogA来设计架构。在Mixed-Signal 电路开发的过程中,此阶段将模拟电路和数字电路适当融合和分离。本公司的特色就是拥有以自上而下方式优化系统电路设计工序的架构设计工程师。
STEP02

电路设计

输入

  • 设计规格书

工序・作业

  • 电路设计

输出

  • 设计报告书
  • 版图规格书
  • 试作评价规格书
  • 测试规格书
  • 电路数据
根据设计规格和架构设计来设计电路常数。设计后,基于模拟电路特性我们使用纯SPICE进行验证,Mixed-Signal电路用AMS进行设计验证。本公司使用国内外主要FAB的各种PDK进行设计验证,并在内部构筑设计/验证环境。此外,我们也在推进设计/验证工具的优化和效率化。
STEP03

版图设计

输入

  • 版图规格书

工序・作业

  • 版图设计

输出

  • 版图报告书
  • 版图数据
  • GDSⅡ数据
三荣高科技同时拥有众多优秀的电路设计工程师和版图设计工程师,通过两者的沟通,我们可以在不破坏电路特性的前提下,实现最小尺寸的版图模式。此外,除了物理验证之外,作为验证的一环,我们还会实施后仿真。

芯片制造阶段

STEP04

光罩制造

工序・作业

  • 光罩制造

输出

  • 光罩
STEP05

晶圆制造

工序・作业

  • 晶圆制造

输出

  • 晶圆
  • 裸芯片
STEP06

封装加工

工序・作业

  • 封装加工

输出

  • 封装
STEP07

试作评价

工序・作业

  • 试作评价

输出

  • 试作评价报告书
三荣高科技拥有技术过硬的工程师和测定机器,在为客户设计的集成电路同时,也可以为客户提供的集成电路进行试制评价。
STEP08

测试开发

工序・作业

  • 测试开发

输出

  • 测试程序
STEP09

封装检查、可靠性测试

工序・作业

  • 封装检查
  • 可靠性测试

输出

  • 可靠性测试报告书

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