LSI設計/半導体設計

回路設計とレイアウト設計の一貫設計体制を確立し、高度化・多様化・複雑化するLSI設計/半導体設計のニーズに迅速かつ効果的に対応します。
三栄ハイテックスは、LSI産業の黎明期よりLSI設計/半導体設計専門企業としての実績を築き上げてきました。現在では、アナログ回路設計、論理回路/デジタル回路設計、レイアウト設計の3事業が協調した一貫設計体制を提供しています。ΔΣ型ADCなどを含むデジタル・アナログ混載のMixed-Signal LSIは、デジタル・アナログそれぞれの特徴の組み合わせで性能が決まります。デジタル回路設計者とアナログ回路設計者が協働し、MATLAB/Simulinkなどのツールも活用しながら、全体をシステムとして考え設計しています。

さらに、レイアウト設計者とアナログ回路設計者の密な連携により、回路特性を最大限に実現しながら、レイアウト面積の削減を極限まで追求しています。LSI設計は、性能だけでなく、小型化や省エネルギー化といった要件にも対応する必要があります。当社では、最新のツールや技術を駆使し、回路設計とレイアウト設計の最適なバランスを追求しています。

LSI設計/半導体設計ビジネスは、今後ますます高度化・多様化・複雑化していくことが予想されます。そのため、私たちは常に最新の技術動向を把握し、研究・開発を進めることで、お客さまのニーズに迅速かつ適切に応えることを目指しています。

三栄ハイテックスは、お客さまとのパートナーシップを大切にし、お客さまの成功に貢献することを使命としています。私たちの進化し続けるエンジニアリングビジネスは、次世代の技術革新を支え、未来の社会に欠かせない存在となることを目指しています。

LSI設計/半導体設計サービス

アナログ回路設計・検証

デバイス性能とプロセスの限界を見極め、要求仕様を実現するサービス提供
パワーマネジメント、センサー、ADC、オーディオ、発振器、モーター制御など、さまざまなカテゴリーで高性能アナログLSIを開発し、多くの実績を積み重ねてきました。自社で育成されたアナログ設計エキスパートは、幅広い知識と技術資産を駆使し、半導体メーカーを含むお客さまのハイレベルな要求にも品質とコストパフォーマンスで応えます。

論理回路/デジタル回路設計・検証

最新技術で高性能化・小型化・省電力化を実現するサービス提供
豊富な経験と実績を生かし、FPGA設計と論理設計におけるアーキテクチャ設計、論理検証、実機検証などの各工程からサービスを提供します。プロジェクトの特性に合わせてウォーターフォールやアジャイルなどの設計フローに柔軟に対応し、HDLだけでなくC/C++やSystemCなど最新の言語を使い効率化を推進します。また、FPGA開発やMBDなどの開発手法も対応可能です。

レイアウト設計・検証

熟練のレイアウト設計で高品質・高付加価値のLSIを実現するサービス提供
40年にわたるマニュアルレイアウト設計事業でお客さまのニーズに応じた提案型サービスを提供します。私たちの強みは、アナログ回路設計との一貫設計による課題解決と、柔軟な対応力です。

LSI評価・解析

効率的かつ高精度な評価・解析を行います
当社は各種測定機器を保有しており、自社で設計したLSIだけではなく、お客さまが設計したLSIの試作品評価も行います。回路設計経験豊富なエンジニアによる評価により、高性能・多機能なLSIの評価・解析を効率的かつ高精度に実施します。また、得られた結果を回路設計やレイアウト設計にフィードバックし、品質向上にも貢献しています。

アナログIC ターンキーサービス

高度なミックスドシグナルICのターンキーサービス
当社は、アナログICや小規模ロジックを含むミックスドシグナルICのターンキーサービスを提供します。最適なファブの提案や試作・量産の開発プランの提案、製品形態の選択など、お客さまの要望に応じた幅広いサービスを提供しています。少量生産品や試作のみの対応も可能です。

LSI設計/半導体設計設計実績

LSI設計/半導体設計フロー

設計フェーズ
チップ製造フェーズ
  • 04

    フォトマスク製造
  • 05

    ウェハ製造
  • 06

    パッケージ加工
  • 07

    試作評価
  • 08

    テスト開発
  • 09

    パッケージ検査信頼性試験
設計フェーズ

01仕様検討・実現性検討

インプット

  • 要求仕様

工程・作業

  • 仕様検討
  • 実現性検討

アウトプット

  • 設計仕様書
三栄ハイテックスには設計だけでなく、仕様検討を担える設計者もそろっています。開発するLSI/半導体の要求仕様をもとに設計仕様を作成します。要求されるシステムLSIの動作・特性を実現するため、MATLAB/Simulinkや機能モデルverilogAを活用してアーキテクチャを設計しています。Mixed-Signal LSI開発ではこの段階でアナログとデジタルを適切に融合および分離します。システムLSI設計工程をトップダウン方式で効率化するアーキテクチャ設計者を有することが当社の特徴です。

02回路設計

インプット

  • 設計仕様書

工程・作業

  • 回路設計

アウトプット

  • 設計報告書
  • レイアウト仕様書
  • 試作評価仕様書
  • テスト仕様書
  • 回路データ
設計仕様とアーキテクチャ設計をもとに回路定数を設計します。設計後は、アナログ特性についてはピュアSPICEで、Mixed-Signal回路ではAMSで設計検証しています。国内外主要FABの多種多様なPDKを用いて設計検証する当社では、設計/検証環境も自社内で構築します。また、設計/検証ツールの最適化・効率化も推し進めています。
アナログ回路設計・検証
論理回路/デジタル回路設計・検証

03レイアウト設計

インプット

  • レイアウト仕様書

工程・作業

  • レイアウト設計

アウトプット

  • レイアウト報告書
  • レイアウトデータ
  • GDSⅡデータ
回路設計者とレイアウト設計者を共に有する三栄ハイテックスでは、両者のコミュニケーションにより回路特性を損なうことなく最小サイズのレイアウトパターンを実現します。また、物理検証とは別に検証の一環としてポストレイアウトシミュレーションも実施します。
レイアウト設計・検証
チップ製造フェーズ

04フォトマスク製造

工程・作業

  • フォトマスク製造

アウトプット

  • フォトマスク

05ウェハ製造

工程・作業

  • ウェハ製造

アウトプット

  • ウェハ
  • ベアチップ

06パッケージ加工

工程・作業

  • パッケージ加工

アウトプット

  • パッケージ

07試作評価

工程・作業

  • 試作評価

アウトプット

  • 試作評価報告書
三栄ハイテックスで設計したLSI/半導体、またはお客さま側で設計したLSI/半導体を試作評価できる技術者と測定機器をそろえています。

08テスト開発

工程・作業

  • テスト開発

アウトプット

  • テストプログラム

09パッケージ検査・信頼性試験

工程・作業

  • パッケージ検査
  • 信頼性試験

アウトプット

  • 信頼性試験報告書