台湾の益芯科技(CMSC, Inc.)との代理店契約締結に向けた基本合意書締結に関するお知らせ

2024年06月20日

ニュースリリース

三栄ハイテックス株式会社は、2024年6月12日に台湾のASICターンキーベンダー益芯科技(CMSC, Inc.)と代理店契約の締結に向けた基本合意 (MOU)を締結しました。
当社は、CMSC社の代理店となることで、従来の半導体事業(アナログ/デジタル/レイアウト設計、LSI評価/解析、カスタムIC開発、IP販売)に、ファウンドリサービス、アセンブリサービス、テストサービスの提供を加えて、設計だけでなく製造まで含めたASICビジネスサービスへと広げていきます。