LSI設計
回路設計とレイアウト設計の一貫設計体制により、
高度化・多様化・複雑化するLSI設計のニーズに応えています。
三栄ハイテックスは、LSI産業の黎明（れいめい）期よりLSI設計専門企業として実績を積み重ねてきました。現在では、アナログ回路設計、デジタル回路設計、レイアウト設計の3事業が協調した一貫設計体制を提供しています。ΔΣ型ADCなどを含むデジタル・アナログ混載のMixed-Signal LSIは、デジタル・アナログそれぞれの特徴の組み合わせで性能が決まります。デジタル回路設計者とアナログ回路設計者が協働し、MATLAB/Simulinkなども活用しながら全体をシステムとして考え設計しています。さらに、レイアウト設計者とアナログ回路設計者の連携により、回路特性を実現しながらも極限までのレイアウト面積の削減を追求。今後ますます高度化・多様化・複雑化すると予想されるLSI設計ビジネスへのニーズに応え、当社はお客さまと共に成長し続けます。高度化・多様化・複雑化するLSI設計のニーズに応えています。
INDEX
アナログIC ターンキーサービス
アナログICや小規模ロジックを含めたミックスドシグナルICのターンキーサービスを提供します。お客さまのご予算や開発スケジュールに応じて、国内外より最適なファブを提案します。
- お客さまのご要望に最適な試作や量産の開発プランを提案します。
- お客さまのご要望に応じた製品形態（ウエハー、ベアチップ、パッケージ）で納品します。
- さまざまな工程・作業からご依頼いただけます。
- 少量生産品および試作のみも対応可能です。
LSI設計フロー
-
STEP01
仕様検討・実現性検討 -
STEP02
回路設計 -
STEP03
レイアウト設計 -
STEP04
フォトマスク製造 -
STEP05
ウェハ製造 -
STEP06
パッケージ加工 -
STEP07
試作評価 -
STEP08
テスト開発 -
STEP09
パッケージ検査
信頼性試験
設計フェーズ
チップ製造フェーズ
設計フェーズ
STEP01
仕様検討・実現性検討
インプット
- 要求仕様
工程・作業
- 仕様検討
- 実現性検討
アウトプット
- 設計仕様書
三栄ハイテックスには設計だけでなく、仕様検討を担える設計者もそろっています。開発するLSIの要求仕様をもとに設計仕様を作成します。要求されるシステムLSIの動作・特性を実現するため、MATLAB/Simulinkや機能モデルverilogAを活用してアーキテクチャを設計しています。Mixed-Signal LSI開発ではこの段階でアナログとデジタルを適切に融合および分離します。システムLSI設計工程をトップダウン方式で効率化するアーキテクチャ設計者を有することが当社の特徴です。
STEP02
回路設計
インプット
- 設計仕様書
工程・作業
- 回路設計
アウトプット
- 設計報告書
- レイアウト仕様書
- 試作評価仕様書
- テスト仕様書
- 回路データ
設計仕様とアーキテクチャ設計をもとに回路定数を設計します。設計後は、アナログ特性についてはピュアSPICEで、Mixed-Signal回路ではAMSで設計検証しています。国内外主要FABの多種多様なPDKを用いて設計検証する当社では、設計／検証環境も自社内で構築します。また、設計／検証ツールの最適化・効率化も推し進めています。
STEP03
レイアウト設計
インプット
- レイアウト仕様書
工程・作業
- レイアウト設計
アウトプット
- レイアウト報告書
- レイアウトデータ
- GDSⅡデータ
回路設計者とレイアウト設計者を共に有する三栄ハイテックスでは、両者のコミュニケーションにより回路特性を損なうことなく最小サイズのレイアウトパターンを実現します。また、物理検証とは別に検証の一環としてポストレイアウトシミュレーションも実施します。
チップ製造フェーズ
STEP04
フォトマスク製造
工程・作業
- フォトマスク製造
アウトプット
- フォトマスク
STEP05
ウェハ製造
工程・作業
- ウェハ製造
アウトプット
- ウェハ
- ベアチップ
STEP06
パッケージ加工
工程・作業
- パッケージ加工
アウトプット
- パッケージ
STEP07
試作評価
工程・作業
- 試作評価
アウトプット
- 試作評価報告書
三栄ハイテックスで設計したLSI、またはお客さま側で設計したLSIを試作評価できる技術者と測定機器をそろえています。
STEP08
テスト開発
工程・作業
- テスト開発
アウトプット
- テストプログラム
STEP09
パッケージ検査・信頼性試験
工程・作業
- パッケージ検査
- 信頼性試験
アウトプット
- 信頼性試験報告書
