半導体設計

回路設計とレイアウト設計の一貫設計体制により、
高度化・多様化・複雑化する半導体設計のニーズに応えています。
三栄ハイテックスは、半導体産業の黎明(れいめい)期より半導体設計専門企業として実績を積み重ねてきました。現在では、アナログ回路設計、論理回路設計、レイアウト設計の3事業が協調した一貫設計体制を提供しています。ΔΣ型ADCなどを含むデジタル・アナログ混載のMixed-Signal LSIは、デジタル・アナログそれぞれの特徴の組み合わせで性能が決まります。論理回路設計者とアナログ回路設計者が協働し、MATLAB/Simulinkなども活用しながら全体をシステムとして考え設計しています。さらに、レイアウト設計者とアナログ回路設計者の連携により、回路特性を実現しながらも極限までのレイアウト面積の削減を追求。今後ますます高度化・多様化・複雑化すると予想される半導体設計ビジネスへのニーズに応え、当社はお客さまと共に成長し続けます。

アナログIC ターンキーサービス

アナログICや小規模ロジックを含めたミックスドシグナルICのターンキーサービスを提供します。お客さまのご予算や開発スケジュールに応じて、国内外より最適なファブを提案します。
 
  • お客さまのご要望に最適な試作や量産の開発プランを提案します。
  • お客さまのご要望に応じた製品形態(ウエハー、ベアチップ、パッケージ)で納品します。
  • さまざまな工程・作業からご依頼いただけます。
  • 少量生産品および試作のみも対応可能です。

半導体設計フロー

  • STEP01

    仕様検討・実現性検討
  • STEP02

    回路設計
  • STEP03

    レイアウト設計
  • STEP04

    フォトマスク製造
  • STEP05

    ウェハ製造
  • STEP06

    パッケージ加工
  • STEP07

    試作評価
  • STEP08

    テスト開発
  • STEP09

    パッケージ検査
    信頼性試験

設計フェーズ

チップ製造フェーズ

設計フェーズ

STEP01

仕様検討・実現性検討

インプット

  • 要求仕様

工程・作業

  • 仕様検討
  • 実現性検討

アウトプット

  • 設計仕様書
三栄ハイテックスには設計だけでなく、仕様検討を担える設計者もそろっています。開発する半導体の要求仕様をもとに設計仕様を作成します。要求されるシステムLSIの動作・特性を実現するため、MATLAB/Simulinkや機能モデルverilogAを活用してアーキテクチャを設計しています。Mixed-Signal LSI開発ではこの段階でアナログとデジタルを適切に融合および分離します。システムLSI設計工程をトップダウン方式で効率化するアーキテクチャ設計者を有することが当社の特徴です。
STEP02

回路設計

インプット

  • 設計仕様書

工程・作業

  • 回路設計

アウトプット

  • 設計報告書
  • レイアウト仕様書
  • 試作評価仕様書
  • テスト仕様書
  • 回路データ
設計仕様とアーキテクチャ設計をもとに回路定数を設計します。設計後は、アナログ特性についてはピュアSPICEで、Mixed-Signal回路ではAMSで設計検証しています。国内外主要FABの多種多様なPDKを用いて設計検証する当社では、設計/検証環境も自社内で構築します。また、設計/検証ツールの最適化・効率化も推し進めています。
STEP03

レイアウト設計

インプット

  • レイアウト仕様書

工程・作業

  • レイアウト設計

アウトプット

  • レイアウト報告書
  • レイアウトデータ
  • GDSⅡデータ
回路設計者とレイアウト設計者を共に有する三栄ハイテックスでは、両者のコミュニケーションにより回路特性を損なうことなく最小サイズのレイアウトパターンを実現します。また、物理検証とは別に検証の一環としてポストレイアウトシミュレーションも実施します。

チップ製造フェーズ

STEP04

フォトマスク製造

工程・作業

  • フォトマスク製造

アウトプット

  • フォトマスク
STEP05

ウェハ製造

工程・作業

  • ウェハ製造

アウトプット

  • ウェハ
  • ベアチップ
STEP06

パッケージ加工

工程・作業

  • パッケージ加工

アウトプット

  • パッケージ
STEP07

試作評価

工程・作業

  • 試作評価

アウトプット

  • 試作評価報告書
三栄ハイテックスで設計した半導体、またはお客さま側で設計した半導体を試作評価できる技術者と測定機器をそろえています。
STEP08

テスト開発

工程・作業

  • テスト開発

アウトプット

  • テストプログラム
STEP09

パッケージ検査・信頼性試験

工程・作業

  • パッケージ検査
  • 信頼性試験

アウトプット

  • 信頼性試験報告書

パートナー ファウンドリ

X-FAB
X-FAB

三栄ハイテックスはX-FABのデザイン パートナーです。

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受付時間 : 平日10時~17時

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