Taiwan Innotech Expo (TIE) 2024 出展レポート

2024年10月17日から19日まで、台北世界貿易センターで開催された「Taiwan Innotech Expo (TIE) 2024」に出展しました。
当社ブースでは、センサーの信号処理に不可欠なADC技術を軸に、ADCとアナログフロントエンドIPを搭載したTEGを展示し、IPを活用したカスタムIC開発サービスとターンキーサービスについて紹介しました。
台湾、日本の垣根を超えた多くのみなさまに来訪いただきました。

当社ブースでは、以下の主な製品とサービスを展示しました。

• 自社開発半導体IPサービス
• カスタムIC開発サービス
• AI・スマート農業・車載ソフトウエア

展示を通じて、当社の強みである半導体IPの設計力と、幅広いサービス展開をより多くのみなさまにお伝えする機会となりました。今後も、当社は最新の技術を通じてお客さまのニーズに応え、さらなる発展を目指してまいります。

ご来場いただいた皆さま、誠にありがとうございました。